C’est dans l’état américain de l’Ohio qu’Intel va implanter sa future de usine de production de semi-conducteurs de pointe. Une première tranche qui coûtera la bagatelle de 20 milliards de dollars…
C’est officiel : après des rumeurs mentionnant New York et l’Ohio, c’est finalement ce dernier État américain qui a été choisi par Intel pour l’implantation les deux premières tranches de sa future gigafab de semi-conducteurs. Un énorme chantier et un énorme chèque : 20 milliards de dollars soit, 17,5 milliards d’euros.
Quand on parle de « première tranche », c’est que si la première étape consiste à installer au moins de deux fabs (les usines qui produisent les fameux wafers sur lesquels des machines hors de prix « gravent » les processeurs) en plus d’une unité de packaging (assemblage de puces), Intel a posé une option d’agrandissement. Une sacrée option : Intel pourrait doubler la surface utilisée et implanter de 4 à 6 fabs supplémentaires.
Avec entre 6 et 8 fabs, le site deviendrait une « gigafab ». Popularisé par le taïwanais TSMC, champion mondial de la production de puces, une gigafab est un site produisant plus de 100.000 wafers (les galettes de silicium) par mois, chacun de ces wafers comportant plusieurs centaines de puces. Des volumes qui paraissent délirants, mais qui collent aux besoins tout aussi délirants des industries. Rien que pour les iPhone d’Apple, TSMC produit plus de 200 millions de puces par an…
« Nous espérons (que ce site, ndr) devienne le plus important lieu de production de semi-conducteurs de la planète », a même promis le PDG d’Intel, Par Gelsinger, moins d’un an après avoir pris les rênes de l’entreprise. Le site retenu dans l’Ohio est à New Albany et bien que la construction commencera dès cette année, ce n’est qu’à partir de 2025 que les premières puces sortiront des lignes de production.
C’est pour répondre au double problème de pénurie de semi-conducteurs et de perte de souveraineté des USA dans leur production que Pat Gelsinger a lancé l’an dernier sa stratégie de production de puces appelée « IDM2.0 ». Un plan qui vise à ouvrir les usines d’Intel – qui ne produisait jusqu’ici que pour lui-même – afin de se positionner en concurrent de TSMC. Concurrent ou alternative : alors qu’Intel lui-même utilise les services de TMSC pour la gravure de certaines briques (GPU, certains Core, etc.), l’américain veut surtout offrir à ses clients, notamment américains, une filière souveraine et/ou alternative en cas de problème. Notamment dans l’éventualité d’une offensive chinoise sur le territoire de Taïwan, où sont localisées les usines de pointe de TSMC.
Ce n’est pas le seul site de production sur lequel Intel investit : le géant américain étend ses capacités de production sur la plupart de ses sites – Israël, Nouveau-Mexique (USA), Arizona (USA) – et prépare la construction d’une fab en Allemagne, et de centres de r&d en France et en Italie. Des dizaines de milliards de dollars, avec le but affiché de devenir le « champion occidental » de la production de semi-conducteurs.
Si certains analystes, tout en soulignant l’explosion des besoins actuels et futurs de production de puces, émettent l’éventualité d’un risque de se retrouver en situation de surcapacité, les investissements d’Intel ont valeur d’assurance pour les gouvernements occidentaux.
En cas de perte de stabilité de la production asiatique, les entreprises américaines et européennes sauraient vers qui se tourner. Dans un monde de plus en plus polarisé, où la Chine et les USA s’affrontent de manière de plus en plus frontale, l’approche d’Intel pourrait lui faciliter l’accès à des aides financières de la part des états.
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